Монтажник РЭА

Требования

1. Опыт пайки, знание технологии пайки электронных компонентов SMD, DIP, в т.ч. BGA. 2. Знание типов инструментов и расходных материалов для пайки и их основных свойств. 3. Опыт работы паяльными пастами и дозаторами паст. 4. Умение выбирать и применять оптимальные инструменты и материалы под конкретную задачу. 5. Умение работать с микроскопом. 6. Знание правил техники безопасности. 7. Умение работать в команде.

Обязанности

1. Ручная сборка печатных плат, SMD монтаж, размер 0402 2. Пайка модуля печатных плат - теплоотвод. 3. Отверточная сборка РЭА 4. Монтаж жгутов и кабелей. 5. Прочая работа в рамках компетенции по поручению руководителя

Условия

Пятидневная рабочая неделя (5/2); 8:15 - 18:00, обеденный перерыв 13:00 - 14:30. Пятница с 8.15 до 16.30 обед с 13.00 до 14.00 Оформление в соответствии с трудовым законодательством;